Specifikācija
| Modelis | B760M H DDR4 (rev. 1.0) |
| Mikroshēmu kopums | Intel B760 Express |
| Sokets | LGA1700 |
| Formas faktors | Micro-ATX |
| Atmiņas tips | DDR4 |
| Frekvences ātrums | 2133/2400/2666/2933/3000/3200 MHz |
| Atmiņas sloti | 2 |
| M.2 | 2 |
| PCI-Express 3.0 1x | 1 |
| PCI-Express 4.0 16x | 1 |
| 15 pin D-sub | 1 |
| Audio ieeja | 1 |
| Audio izvade | 1 |
| HDMI | 1 |
| Mikrofons | 1 |
| RJ45 | 1 |
| USB 2.0 | 2 |
| USB 3.2 | 4 |
| SATA | Jā |
| SATA 3.0 | Jā |
| Integrēta video | Jā |
| Integrēts LAN | Gigabit |
| Integrēta audio | Jā |
| RAID | SATA 0, 1, 5, 10 |
| TPM | Header |
| Nosūtīšanas kastes daudzums | 1 |
| Nosūtīšanas kastes dziļums | 27 cm |
| Nosūtīšanas kastes augstums | 5.5 cm |
| Nosūtīšanas kastes svars | 0.752 kg |
| Nosūtīšanas kastes platums | 26.5 cm |
| Vienības bruto tilpums | 0.003935 cubm |
| Vienības neto svars | 0.67 kg |
| Vienības bruto svars | 0.752 kg |
| Vienības kastes platums | 0.265 |
| Vienības kastes garums | 0.27 |
| Vienības kastes augstums | 0.055 |
Apraksts
Intel Socket LGA 1700:Support 13th and 12th Gen Series Processors
Unparalleled Performance:Hybrid 6+1+1 Phases Digital VRM Solution
Dual Channel DDR4:2*DIMMs XMP Memory Module Support
Next Generation Storage:2*PCIe 4.0 x4 M.2 Connectors
EZ-Latch:PCIe 4.0x16 Slot with Quick Release Design
Fast Networks:GbE LAN
Extended Connectivity:HDMI, D-Sub
Smart Fan 6:Features Multiple Temperature Sensors, Hybrid Fan Headers with FAN STOP